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SMT贴片红胶板加工时注意事项
发布时间:2022/11/2   来源:成都星河蜀创科技有限公司  阅读:971
一、红胶焊接后存在的缺陷:

1、虚焊。多数情况下,是由于胶水污染焊盘所引起的,通常称为溢胶。包括两方面原因:一是印刷胶量过多。二是胶水存在拖尾现象。

2、掉件。指在过波峰焊时,由于在高温下,已固化的胶粘剂的粘接强度迅速降低,因而在波峰的冲击作用下,致使部分组件掉入锡炉中,一般波峰焊温度在260度;另外一种是在搬运过程中,由于冲击力振动等人为原因,使元器件掉落的现象,引起掉件的原因有:①.粘胶剂过期。②.固化强度不够。③.点胶量不够。④.胶水中由于受潮而存在着气泡。

气泡存在的原因是:该胶水的抗潮性较差,吸收空气中水分而形成。它的粘接强度将下降很多。

二、红胶使用注意事项:

1、储藏:按供货商提供的条件储存,一般为2-8度冷藏。

2、解冻:从冰箱里取出,放在室温下解冻,一般情况为30分钟。

3、施胶:

A:确保PCB板面,钢网、刮刀无脏物、无污染。

B:挤出适当红胶量置于钢网的印刷孔前方。

C:成75O夹角,用力均匀的施胶。

4、清洗:这批板卡在刷完以后,必须对钢网、刮刀进行清洗,以防止红胶干涸后堵塞钢网孔。可以使用三氧乙烷(即洗板水)或工业酒精进行清洗。
 
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