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PCBA加工车间温度湿度的要求分析 |
| PCBA加工车间里面，因为有些电子元器件是对温度和湿度极其敏感的，所以需要对车间的温湿度进行监控，PCBA加工车间温度湿度的要求具体有哪些呢？ … 阅读全文>> |
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pcb线路板制作过程分析 |
| pcb线路板想到达到一定的效果，需要按照相关的步骤来完成，每一步都不能出错，pcb线路板制作过程是怎样的呢？下面跟胜控小编一起来了解下。 … 阅读全文>> |
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如何区分普通PCB线路板和多层PCB线路板有什么不同？ |
| 一块成品PCB板我们如何分辨是普通双面板或多层线路板呢? 1.双面板就是两边都有线路与油墨的； 2.双面板板内是看不见有线路的，是纯板料，纯玻纤； 3.层数越多，那么板料内的阴影越大； 4. 多层线路板 的板料一般都是使用KB料，比较光滑，特别是在成型加工后清洗就可以看见了； 5 … 阅读全文>> |
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HDI线路板棕化和黑化的区别以及作用 |
| HDI线路板从计划投料到最后一步有很多程序，其中有一项工序就叫做棕化，本篇文章简单介绍一下棕化的作用以及棕化和黑化有什么区别。 hdi线路板制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP之间的结合力，如果棕化不好会导致hdi线路板氧化面分层，内层蚀刻不干净，渗镀等问题。 … 阅读全文>> |
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定制PCB电路板常见问题 |
| 也能做，不过为了保障良品率，我们提出了略微大一点儿的要求。假如您的PCB电路板线路很精密，小于工厂的制作要求，可另向本公司客服担任职务的人咨询，评估，审核报价。 … 阅读全文>> |
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DIP插件是指什么？DIP插件加工制程及注意事项 |
| DIP插件（Dual In-line Package），中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上 … 阅读全文>> |
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SMT贴片元件拆卸技巧 |
| 对于电阻器，电容器，二极管，三极管等引脚较少的表面贴装元器件，首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡，然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上，然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。拆卸这些组件也很容易，只需使用烙铁加热组件的两端，并在锡熔化后小心移除。 … 阅读全文>> |
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SMT贴片的基本工艺构成要素 |
| SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 … 阅读全文>> |
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SMT贴片加工短路的解决方法 |
| 对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽 度。厚度为0.12~0.15mm，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型，还可减 少 … 阅读全文>> |
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电路板贴片加工工艺流程 |
| 单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修 单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修 双面组装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B … 阅读全文>> |
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贴片加工焊接的不良习惯 |
| 焊接是贴片加工过程中必不可缺失的环节，如果在这一个环节出现批漏将直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废。所以在贴片加工的过程中要特别注重 合适的焊接习惯，避免因为焊接不当而影响贴片加工的质量。 … 阅读全文>> |
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PCB电路板测试仪主要功能有哪些？ |
| 数字芯片的状态测试电路板上每个数字器件，在加电后都有三种状态特征：各管脚的逻辑状态（电源、地、高阻、信号等）、管脚之间的连接关系、输入输出之间的逻辑关系。当器件发生故障后，其状态特征一般都要发生变化。测试仪能够把好电路板上的各IC器件的状态特征提取出来，存入计算机的数据库中，然后 … 阅读全文>> |
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